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“北京通美”科创板IPO提交注册 其锗衬底产品用于生产射频器件

时间:2022-08-02 21:28:27       来源:资本邦

2022年8月1日,北京通美晶体技术股份有限公司(下称“北京通美”)科创板IPO提交注册。

北京通美是一家全球知名的半导体材料科技企业,主要从事磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底、PBN材料及其他高纯材料的研发、生产和销售。

公司的磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底产品可用于生产射频器件、光模块、LED(MiniLED及MicroLED)、激光器、探测器、传感器、太空太阳能电池等器件,在5G通信、数据中心、新一代显示、人工智能、无人驾驶、可穿戴设备、航天等领域具有广阔的应用空间。

公司的PBN材料及其他高纯材料产品从源头上保障了公司半导体衬底上游材料的高品质供应,同时在化合物半导体、半导体设备、OLED、LED等产业有广泛的应用。

财务数据显示,公司2019年、2020年、2021年营收分别为4.62亿元、5.83亿元、8.57亿元;同期对应的归属于发行人股东的净利润分别为-3,338.90万元、4,822.19万元、9458.76万元。

公司2022年1-3月实现营收2.53亿元,同比增长30.79%;同期实现归母净利润2037.23万元,同比增长46.20%。

2022年1-3月,公司解释收入及净利润同比增长的原因主要为:一方面,公司已完成对美国通美收购,直接面向境外终端客户进行衬底材料的销售,导致收入及毛利有所增加;另一方面下游市场需求的持续旺盛,公司衬底材料收入较去年同期大幅增加,公司盈利增加,其中磷化铟衬底收入同比上涨105%,砷化镓衬底同比上涨34%,锗衬底同比上涨25%。

公司预计2022年1-6月营业收入为4.56亿-5.58亿元,同比增长15.91%-41.67%;预计归属于母公司所有者的净利润为4430.71-5415.31万元,同比增长10.24%-34.74%;预计扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为4297.58-5252.60万元,同比增长10.24%-34.74%。

随着下游行业的发展以及应用领域的扩大,公司业务规模预计将稳步扩张,2022年1-6月经营业绩预计将同比保持增长趋势。

标签: 北京通美 人工智能 无人驾驶 可穿戴设备